材料

弊社は4つの領域にある装置をご提供するとともに、製造工程に使われる材料、半導体製造装置部品をご提供いたします。
既存材料はもちろん、お客様のご要望に応じてメーカーと連携し新規開発も行っております。

PCB/FPC/PKG Solutions
  • 銅箔
  • ステンレスプレスプレート
  • ポリイミド液/フィルム

RF Device Solutions
  • Bonding/POI Wafer
  • フォトレジスト
  • 現像液
  • ドライフィルム/エポキシフィルム
  • アンダーフィル
  • 樹脂基板

Advanced Packaging Solutions
  • フォトレジスト
  • ポリイミドフィルム
  • アンダーフィル
  • ナノ銅メッキ
  • IC substrate

Compound Semiconductor Solutions
  • ナノ銀ペースト
  • ポリイミド液
  • 耐高温エポキシ樹脂

Equipment Parts Solutions
  • 熱電対
  • ヒーター
  • アルミナ製品
  • 金属表面処理

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