弊社は4つの領域にある装置をご提供するとともに、製造工程に使われる材料、半導体製造装置部品をご提供いたします。
既存材料はもちろん、お客様のご要望に応じてメーカーと連携し新規開発も行っております。
PCB/FPC/PKG Solutions
- 銅箔
- ステンレスプレスプレート
- ポリイミド液/フィルム
RF Device Solutions
- Bonding/POI Wafer
- フォトレジスト
- 現像液
- ドライフィルム/エポキシフィルム
- アンダーフィル
- 樹脂基板
Advanced Packaging Solutions
- フォトレジスト
- ポリイミドフィルム
- アンダーフィル
- ナノ銅メッキ
- IC substrate
Compound Semiconductor Solutions
- ナノ銀ペースト
- ポリイミド液
- 耐高温エポキシ樹脂
Equipment Parts Solutions
- 熱電対
- ヒーター
- アルミナ製品
- 金属表面処理