弊社は以下4つの領域において、前工程から後工程まで多様な装置をご提供しており、お客様のニーズに応える最適なソリューションを提案します。
さらに、装置販売だけではなく、装置・教育・メンテナンスなどビフォーアフターサービスを弊社専門エンジニアよりご提供いたします。あらゆる専門装置の調達を実施しています。
PCB／FPC／Substrate Solutions
- CCL／PCB／IC Substrate／HLC用ホットプレス機
- ABF、DFフィルム用ラミネーター
- 穴位置測定装置
- スルーホール、ブラインドビア検査装置
- FC外観検査装置、AOI検査装置
- ボールフラット装置
RF Device Solutions
- 露光装置
- IDT／SiO2／SiN／Pad 成膜装置
- ICPエッチング装置
- プローバ
- X-ray顕微鏡
- 膜厚測定装置
- 研削装置／CMP装置
- ダイシングマシン
- ワイヤボンダ
- Flip Chipボンダー
- ラミネーター
- テーピングマシン
Advanced Packaging Solutions
- ウェハー、基板外観検査装置
- 露光装置
- 超音波Flip Chipボンダー
- ABF／NCF／ドライフィルム用ラミネーター
- モールドリング装置
Compound Semiconductor Solutions
- エッジグラインダー
- エッジポリッシャー
- 露光装置
- GaN 成膜装置
- ICPエッチング装置
- ラミネーター
- プローバ
- 高剛性研削装置
- CMP装置
- フィルム剥離装置
- テスター
- ダイシングマシン